Gabriel Technology der Generation II und III besteht im Wesentlichen aus folgenden Komponenten

Polymerfilm-Endkaschierung

Polymer-Druckfläche

Metallisierungsschicht
(Aluminium)

Polymer-Träger

Klebeschicht

 

Der Gabriel-Chip im beispielhaften Aufbau, ein Mehrschicht-Verbund-Dielektrikum.

Ein solches Dielektrikum kann an sich bereits Wirbelströme bei externer Befeldung erzeugen. Schaltungen oder aktive Elemente im Chip sind dafür nicht notwendig, da die Struktur (als Mischung aus isolierendem und leitfähigem Material) selbst Einfluss auf elektromagnetische Felder nehmen kann. Die eingespeicherte Information wird so passiv an die Felder weitergegeben (Quarz-/Transponder-Prinzip).

Ein weiterer wesentlicher Vorteil der Gabriel-Entstörungstechnik besteht darin, dass keinerlei Funktionsbeeinträchtigung der Geräte stattfindet. Die Elektrosmogbelastung wird also messbar reduziert, während die Geräte einwandfrei und ohne jegliche Einschränkung funktionieren.

Die Wirkung der Gabriel-Technologie ist mit allen uns bekannten, in der Praxis üblichen Messmethoden nachweisbar, auch wenn einige Messverfahren noch nicht wissenschaftlich anerkannt sind.

Gabriel-Chip der Generation III für SmartPhone mit integriertem Akku

Durch intensive Forschung und Entwicklung ist es dem Labor der Gabriel-Tech GmbH mithilfe einer neuen Verfahrenstechnik gelungen, die Struktur weiterer Trägermaterialien mit der Gabriel-Technologie zu modifizieren. Der neue Gabriel-Chip GDM45SC60 (schwarz) bzw. GDM45SI60 (silberfarben) besteht aus einem speziell hierfür angefertigten Aluminium-Material. Die Belastungen der neusten SmartPhone mit fest integrierten Akkus haben sich derart verändert, dass der bisher verwendete Gabriel-Chip GDM45SC50 (schwarz) nicht mehr ausreichend war. Die Weiterentwicklung war also erforderlich, da das spezielle Aluminium-Material für die Strukturmodifikation gut geeignet ist und den gewünschten messbaren Erfolg zeigt.

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